B-Sports编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，鸿海7月营收5724亿元新台币，创同期历史新高；台积电171.4亿元新台币购买群创南科厂房；日本芯片设备制造商Disco将在印度开设销售基地；软银与英特尔讨论合作开发AI芯片，以失败告终；arm正在开发一款GPU，与英伟达及英特尔竞争；以色列芯片公司Inuitive裁员20%；三星押注CXL存储成下一个AI新宠，容量提升至10倍；Ola电动汽车公司将推出印度首款AI芯片。
1.鸿海7月营收5724亿元新台币，创同期历史新高——8月14日，鸿海公布最新财报。数据显示，2024年7月鸿海营收5724亿元新台币（单位下同）B体育，月增16.63%，年增21.98%。2024年累计前7月营收为34463亿元，年增6.54%，为历年同期新高。两个营收均创历年同期新高。
2.应用材料Q3财季营收67.8亿美元，中国收入环比下降24%——8月16日，应用材料公司发布财报，第三财季利润为每股2.12美元（不包括某些项目），营收为67.8亿美元。分析师预计每股收益2.03美元，营收为66.8亿美元。来自中国的收入环比下降24%，至21.5亿美元。
1.AMD完成对Silo AI的收购——8月12日，AMD宣布完成对欧洲最大的私人AI实验室Silo AI的收购，该交易价值约6.65亿美元。该交易将增强AMD软件性能，缩小与竞争对手英伟达的差距。AMD在公告中表示，Silo AI为AMD带来了一支由全球人工智能科学家和工程师组成的团队，该团队在为安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等大型企业客户开发尖端人工智能模型、平台和解决方案方面经验丰富。
2.台积电171.4亿元新台币购买群创南科厂房——台积电8月15日公告，斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施，总交易金额为新台币171.4亿元（约37.88亿元人民币），取得目的为供运营与生产使用；业界看好，由于台积电先进封装供不应求，正积极扩充产能因应，该厂投产时程将早于嘉义厂。
3.日本芯片设备制造商Disco将在印度开设销售基地——据报道，日本芯片制造设备供应商Disco将于9月份在印度成立子公司，负责营销和帮助制造商在该国建立半导体工厂。Disco还将在印度西部的艾哈迈达巴德市建立一个营销和服务站点B体育，该市计划建设多个芯片工厂。
4.AMD将斥资49亿美元收购服务器制造商ZT Systems——8月19日，AMD发布公告，拟通过现金加股票的方式，以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。ZT Systems是全球最大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商，拥有丰富的AI系统专业知识，可与AMD芯片和软件功能形成互补。
1.传软银与英特尔讨论合作开发AI芯片，以失败告终——有消息称，软银曾与英特尔进行谈判，生产人工智能（AI）芯片以与英伟达竞争。但由于英特尔难以满足软银的要求，该计划最终失败。知情人士表示，与英特尔的合作谈判将加速软银将Arm的芯片设计与其最新收购的Graphcore的生产专业知识相结合的努力，以打造一个与英伟达市场领先的AI芯片相媲美的产品。
2.苹果将向第三方开放NFC支付芯片，并收取费用——苹果公司将开始允许第三方使用iPhone的NFC支付芯片来处理交易，此举将使银行和其他服务能够与Apple Pay平台竞争。苹果官方表示，随着iOS 18.1发布，开发者将可使用iPhone内的安全元件，不通过Apple Pay和Apple钱包，在他们自己的App中提供NFC无接触数据交换功能。不过，根据最新声明，在新方法下，开发者需要与苹果公司签订一份商业协议，申请NFC和SE授权，并支付相关费用。
3.arm正在开发一款GPU，与英伟达及英特尔竞争——据报道，英国芯片巨头arm正在以色列开发一款GPU，将与英伟达和英特尔展开竞争。据估计B体育，arm在其位于拉阿纳纳开发中心的全球图形处理小组中雇用了大约100名芯片和软件开发工程师。据了解，包括King、Riot Games、War-Gaming和腾讯在内的游戏公司都与arm合作，以提升基于其技术生产的芯片上的游戏性能。
4.传三星将于2024年底安装首台ASML High-NA EUV光刻机——消息人士称，三星将于2024年第四季度至2025年第一季度开始安装其首台高数值孔径（High-NA）为0.55的EUV（极紫外）光刻机。该设备将主要用于研发目的，因为该公司正在开发需要High-NA EUV设备实现分辨率的下一代工艺技术。
5.德州仪器将获得美国《芯片法案》16亿美元补贴及30亿美元贷款——美国拜登政府宣布，德州仪器（TI）公司将获得《芯片法案》16亿美元的补贴和30亿美元的贷款，这是旨在促进美国半导体制造业发展的计划的最新重大激励举措。
6.CEO退休，芯片公司Inuitive裁员20%——据报道，以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名员工中的约五分之一。与此同时，该公司CEO、创始人之一Shlomo Gadot也已退休。为确保连续性，公司董事会已任命公司联合创始人Dor Zepeniuk为新任CEO。
1.台积电首座欧洲晶圆厂8月20日动土，预计2027年底投产——台积电和伙伴合资的首座欧洲晶圆厂，将于8月20日举办动土典礼。依据规划，台积电欧洲晶圆厂将于德国德勒斯登动土，将成为近年新增半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的一家。据规划，ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。
2.SK电信与Rebellions合并：打造价值7.4亿美元AI芯片巨头——近日SK电信的人工智能芯片部门Sapeon Korea与半导体初创公司Rebellions正式签署了合并协议。根据两家公司发布的联合声明，此次合并预计将形成一个企业价值超过7.4亿美元的新实体。手握三星与SK两大韩国财团，新公司的目标也非常明确：挑战全球AI芯片领导者英伟达，在全球AI芯片市场占据一席之地。
3.三星押注CXL存储成下一个AI新宠，容量提升至10倍——三星电子在高速互联技术Compute Express Link（CXL）存储方面处于领先地位。它计划在2024年下半年开始出货，此后市场将腾飞。CXL模块由堆叠DRAM制成，DRAM是一种广泛使用的用于临时存储数据的内存芯片。通过连接多个半导体设备（例如图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）），与不使用CXL时相比，每台服务器的存储容量可以增加至10倍。
4.Ola电动汽车公司将推出印度首款AI芯片——据报道，印度Ola电动汽车公司将于2026年推出该国首款自研AI芯片，采用Arm架构。该公司还公布了包括 Bodhi 系列AI芯片、Sarv-1云原生CPU和Ojas边缘AI芯片等产品。Ola 还公布了名为 Bodhi-2的下一代产品，它是一款相对性能更强大的AI芯片，可在AI工作负载中提供更高端的性能，预计2028年推出。
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