B-Sports韩国AI 芯片设计企业Rebellions技术长Oh Jin-wook在接受采访时表示,其下一代AI人工智能芯片REBEL有望于2024 年内发布必一运动。
REBEL专为训练大语言和多模态模型而设计,其采用三星晶圆制造技术与存储芯片。其中,在制程技术的部份,预计采用三星4纳米节点制程,而存储芯片方面则是以三星HBM3E的存储芯片为主。此外REBEL 芯片还将支持800Gb以太网路传输介面必一运动必一运动。
现阶段REBEL家族包含两款产品,即单芯片的REBEL-Single和由4个芯片构成的REBEL-Quad,分别配备1个和4个12曾堆叠的HBM3E存储芯片。 就REBEL-Quad来说,可训练参数规模达175B +的大语言模型模型。
Oh Jin-wook 称该公司计划2024年底前发表REBEL-Single。至于,规模更大的REBEL-Quad,则是受惠于于三星电子的大力支持,预计推出时间将从2026年左右,提前至2025年初。
根据此前报导,由执行长Park Sung-hyun领导的新Rebellions,目标是两、三年内抢攻全球AI半导体市场,挑战NVIDIA地位,并专注NPU的研发。但市场先前预估,新Rebellions将可能采用台积电的制程技术。不过,现在新Rebellions出来辟谣,新的AI芯片将以4纳米节点制程来生产制造。