B-Sports竞赛的源头始于2020年底ChatGPT横空出世，伴随大模型产业狂飙突进，得算力者得天下被奉为圭臬，算力需求卷出新高度。AI芯片成为新一轮科技革命和产业变革的关键力量B-Sports。
生成式AI时代到来，芯片制程工艺逼近天花板，架构创新迎来“黄金十年”，各路AI芯片创新流派百家争鸣，正试图绕过摩尔定律濒临极限的瓶颈。
一夜之间，英伟达再度创造历史，成为首家问鼎全球第一、突破3万亿市值的半导体企业。
通用GPU冲锋在前，新型计算架构的创业先行者迎难而上，正逐渐消弭现实算力资源和理想算力资源之间的鸿沟。
在描绘未来AI芯片的星辰大海图景上，AI芯片产业已从英伟达独孤求败，向众多AI芯片玩家群雄逐鹿演进。
身处产业剧变之中， AI芯片产业各路玩家正迎难而上、你争我赶，这场战役的风暴已经席卷上中下游整个产业链。我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台，或许会迸发出更多技术或产品创新的灵感火花。
召开。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）由芯东西与智猩猩共同发起主办。今年的峰会将以「
，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是
2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10
AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，分享关于AI芯片产业繁荣发展、技术及产品创新的洞见和思考。
2024全球AI芯片峰会共计两天日程，设有1个开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。
2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和三个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行，下午将进行数据中心AI芯片专场；AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日上午和下午进行。
此次峰会的分会场将带来三场论坛。9月6日下午，Chiplet关键技术论坛将率先开启。9月7日上午将举行智算集群技术论坛，下午将进行中国RISC-V计算芯片创新论坛。
为期两天的峰会，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人带来报告、演讲和圆桌。
2024全球AI芯片峰会现场，将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此次评选基于核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值六大维度B-Sports，遴选出产品实力强或具有发展潜能的20家解决方案企业和10家AI芯片企业；近期，组委会将在2024全球AI芯片峰会官网公布参评项目提交通道。
在2023全球AI芯片峰会期间，燧原科技、后摩智能、奎芯科技、云天励飞、知存科技、科华数据、每刻深思、超集信息、芯和半导体、超摩科技、Achronix、PingCode、思尔芯、诺磊科技、力积存储、燊容电子、Alphawave等17家企业在现场进行了最新技术、产品及方案的展示，现场体验和交流氛围非常火热。
今年的峰会，同期将继续布设展区，并将继续扩容。组委会将邀请AI芯片产业的相关优秀企业展示最新技术、产品与方案。目前，招展工作已全面启动，欢迎有需求的企业与我们联系申请。
2018年3月，国内首场AI芯片产业峰会——2018全球AI芯片创新峰会引爆上海滩。时任清华大学微纳电子系主任、微电子所所长的魏少军教授，全球四家芯片半导体巨头NVIDIA、英特尔、高通、MTK的高管，AI芯片领域的第一批优秀创业者等32位重磅嘉宾，分别带来对AI芯片产业发展、技术及产品创新的洞见和思考。当天参会人数比预计翻了3倍，现场火爆不已。
2019年3月，2019全球AI芯片创新峰会再燃上海滩。大会继续汇聚全球AI芯片产业的顶级阵容，还有多位国际公司的海外高管专程来现场分享和取经。魏少军教授再度进行开场演讲，首次提出AI Chip 2.0的愿景和实现路径，高屋建瓴地为峰会奠定了基调。来自高通、英特尔、华为、百度、地平线、寒武纪、探境科技等AI芯片领军企业，新思科技、Imagination等全球EDA&IP巨头，华登国际、北极光创投等知名创投机构的嘉宾代表同台演讲激辩，从不同维度输出对于AI芯片在生态构建、架构创新及落地趋势的思考与预判，现场到会人数逾1800人。
2020年12月，克服新冠疫情带来的困难，2020 AI芯片创新峰会在北京成功举办。壁仞科技、燧原科技、亿智电子、知存科技、地平线、黑芝麻智能、赛灵思等10家AI芯片企业的创始人和技术决策者进行了精彩分享。大会现场全天座无虚席B-Sports，全网直播人数更是高达150万+人次。
2022年8月，2022全球AI芯片峰会首度登陆大湾区。峰会升级为两天日程，全场座无虚席，全网直播人数累计高达220万+人次。北京大学集成电路学院院长蔡一茂教授、上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣、南方科技大学深港微电子学院创院副院长余浩教授三位学术专家分别在不同专题论坛带来了开场报告。NVIDIA 中国区工程和解决方案高级总监赖俊杰博士对 Hopper GPU 架构进行了深入解析。壁仞科技联合创始人&CTO洪洲分享了大算力通用GPU加速大模型训练。瀚博半导体创始人&CTO张磊、地平线联合创始人&CTO黄畅分别围绕AI芯片助力车路协同、智能计算架构2.0时代进行了分享。
来自墨芯人工智能、Graphcore、昆仑芯科技、鲲云科技的创始人和技术决策者对稀疏化计算、IPU系统、云端AI芯片规模化部署以及数据流架构进行了深入讲解。来自时擎科技、爱芯元智、Imagination、齐感科技、英诺达、嘉楠科技的行业大牛，分享了他们观察到的下游市场需求之变，以及应对这些变化的产品创新、落地打法与实战经验。峰会集结了国内存算一体核心力量，后摩智能创始人&CEO吴强、知存科技创始人兼CEO王绍迪、苹芯科技联合创始⼈兼CEO杨越、亿铸科技创始人兼CEO熊大鹏、九天睿芯创始人兼CEO刘洪杰等嘉宾均带来了精彩演讲。此外，类脑计算创企代表灵汐科技、光子计算创企代表曦智科技、量子计算创企代表玻色量子在在新型计算技术专题论坛上进行了主题演讲，分享了他们如何通过将前沿技术转化落地，闯向AI计算加速的“无人区”。
去年9月，2023全球AI芯片峰会在深圳圆满举行。峰会启用全新品牌GACS，开启产业峰会IP探索。在首日举行的主会场上，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长、IEEE Fellow魏少军带来开场报告《再谈人工智能芯片的发展》，来自英伟达、燧原科技、高通、亿铸科技、北极雄芯、AMD、奎芯科技、后摩智能、安谋科技、鲲云科技、珠海芯动力、芯至科技、每刻深思等12家国内外顶尖AI芯片企业及新锐企业的创始人、技术决策者及高管分别发表主题演讲，分享对AI芯片产业趋势的前沿研判与最新实践。
在第二天的AI大算力芯片论坛、高能效AI芯片论坛上，上海交通大学计算机科学与工程系教授梁晓峣发表开场演讲，随后来自英特尔Habana、壁仞科技、千芯科技、Graphcore、中科加禾、芯和半导体、云天励飞、知存科技、诺磊科技、迈特芯、肇观电子、智芯科、原粒半导体、九天睿芯等15家顶尖AI芯片企业及新锐企业的创始人、技术决策者及高管分别发表主题演讲，分享前沿研判与最新实践。首次增设的分会场，也成功举行了集成电路政策交流会（邀请制），以及AI芯片分析师论坛、智算中心算力与网络高峰论坛。
时隔三年，峰会再次回到北京举办，这也将是全球AI芯片峰会的第六届。非常期待与各位再相聚，我们将尽快开放报名通道，敬请期待。
随着峰会的启动，各项筹备工作也在紧锣密鼓进行中。也非常期待可以与更多优秀的企业、媒体、投资机构和园区等主体进行交流以及建立合作，欢迎大家与我们联系。
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