B-Sports，美国亚利桑那州Intel Vision 2024会议上，芯片巨头英特尔（Intel）发布性能最强的新一代Gaudi3 AI 加速芯片，以及全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。
其中，英特尔Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺，支持128GB HBMe2内存。相比上代产品，英特尔Gaudi 3带来4倍（400%）的BF16 AI计算能力提升，1.5 倍的内存带宽以及 2 倍的网络带宽提升。同时，在AI模型算力中，相比于英伟达H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%，平均性能提高 50%，能效平均提高40%，而成本仅为H100的一小部分。
英特尔预计，Gaudi 3将于2024年第二季度起出货，戴尔、惠普、联想、超微电脑等企业将成为首批客户。
与此同时，今晨举行的谷歌云年度大会Cloud Next 2024上宣布推出一款基于ARM架构的服务器芯片Axion，其性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔生产的x86最新芯片性能提高50%。谷歌旨在减少对英特尔和AMD x86芯片的依赖。
“现在的半导体竞争是一场产业战争，也是一场全面的国家战争。”韩国总统尹锡悦4月9日宣布该国全面押注 AI 半导体发展，投入9.4万亿韩元（约合500亿元人民币），以帮助韩国成为与中国、美国并驾齐驱的全球三大AI半导体国家之一。
新一代Gaudi 3 AI加速器专为高性能B体育、高效率的生成式 AI 计算而构建，每个加速器都具有独特的异构计算引擎，由 64 个 AI 定制和可编程TPC和 8 个 MME 组成，每个Gaudi 3 MME 都能够执行 64000个并行运算，支持128 GB HBMe2 内存容量、3.7 TB 内存带宽和 96 MB 板载静态随机存取内存 (SRAM) 。
同时，每个Gaudi 3当中都集成24个200 Gb以太网端口，提供灵活且开放标准的网络。而Gaudi 3 的PCIe 功率为600w，带宽为每秒 3.7TB。
性能方面，模型训练层面，Gaudi3比英伟达H100快40%；推理层面Gaudi3比英伟达H100快50%。即便相比最新英伟达H200，Gaudi3 AI芯片的推理速度竟然也提升了高达30%。
实际上，随着ChatGPT爆火，AI 模型、数据、算力基础设施成为生成式 AI 技术发展的三大要素。
据Gartner数据显示，2024年，企业在生成式 AI 方向上预期支出达400亿美元，到2027年这一数据增至1510亿美元。与此同时，到2026年，企业对生成式 AI 使用程度达80%，同时至少有50%的边缘计算部署将与AI、机器学习（ML）等方向有关。
然而，AI 技术的全部潜力并没有完全释放出来。仅10%的企业组织去年推出面向生产的生成式 AI 方案；同时，有46%的的专家指出，基础设施是将大模型产品化的最大挑战。
因此，英特尔希望能够利用长期的 AI 技术积累，通过开放生态系统的力量，乘上 AI 热潮。与英伟达部分类似，英特尔也将提供一整套 AI 算力基础设施方案，从而“解锁”企业 AI，推动生成式 AI 的广泛应用和快速商业化，有望帮助企业应对 AI 项目时所面临的挑战。
基辛格在会上表示，到2030年，半导体市场规模将达1万亿美元，而 AI 是其中的主要推动力。
从整体路线图来看，AI PC、Edge AI（边缘）、Data Center AI（数据中心）将成为英特尔三大重要的计算生态系统，比英伟达覆盖面积更广，加上其开放、可扩展的软件和算法特性，广泛适用于多个 AI 领域，从而推动英特尔持续为企业客户打造全新 AI 方案。
具体到技术产品层面，除了英特尔Gaudi3之外，此次开幕活动上还公布了其他四个方向的重要进展：
其中，与第二代至强处理器相比，配备能效核（此前代号为Sierra Forest）的全新至强6处理器每瓦性能提高2.4倍，机架密度提高2.7倍，客户能以近3:1的比例替换旧系统，大幅降低能耗，预计将于2024年第二季度推出；而配备性能核的英特尔至强6处理器，可将下一个令牌（token）的延迟时间最多缩短6.5倍，能运行700亿参数的Llama2模型，预计不久后推出。
2、预览下一代英特尔酷睿Ultra处理器。英特尔宣布将推出下一代酷睿Ultra客户端处理器家族（代号Lunar Lake），将具备超过100 TOPS平台算力，以及在神经网络处理单元（NPU）上带来超过46 TOPS的算力，从而为下一代AI PC提供强大支持。据悉，英特尔预计将于2024年出货4000万台AI PC设备。
3、面向网络互连层面的新品部署。与NVLink一样重要，通过超以太网联盟（UEC），英特尔公布面向AI高速互联技术（AI Fabrics）开放技术的以太网解决方案，利用高速互联技术支持AI模型训练和推理，产品组合包括英特尔AI网络连接卡（AI NIC）、集成到XPU的AI连接芯粒（Chiplet）、基于Gaudi加速器的系统，以及一系列面向英特尔代工的AI互联软硬件参考设计。
4、全面更新的边缘计算和Tiber业务组合。英特尔还发布新的Edge芯片产品，包括酷睿TM Ultra、酷睿TM、凌动处理器以及面向Edge的英特尔ArcTM GPU，预计所有新品将于本季度上市，应用于包括零售、工业制造、医疗保健等关键领域，并将于今年获得英特尔Tiber边缘平台的支持。另外，英特尔还发布Tiber业务解决方案组合，以简化企业对生成式 AI 软件服务的部署工作，预计Tiber方案将于今年第三季度全面推出。
英特尔披露，截至目前，英特尔边缘计算处理器销量达2亿块，已边缘部署超过9万个解决方案。
另外，英特尔还宣布联合Hugging Face、RedHat、SAP、VMware等15家公司，将共同创建一个开放、多供应商的生成式AI系统平台，通过RAG（检索增强生成）技术，提供运行大量现存专有数据源得到增强版开放大模型。
英特尔强调，公司不仅将提供包括硬件、软件、框架和工具，而且希望设备制造商、数据库提供商、系统集成商、软件和服务提供商等参与其中，推动英特尔AI开放生态系统的构建，以及将生成式AI技术进行场景落地。
总体来说，基于英特尔5nm Gaudi3 AI芯片，以及至强6处理器和软件栈，该公司正逐步构建 AI 领域的算力基础设施生态，全面挑战英伟达以及现有 AI 芯片市场格局。
英特尔方面去年7月对钛媒体App表示，市场需要替代品。客户非常欢迎英特尔Gaudi方案在向大众部署 AI 方面发挥重要的领导作用。“几十年来，英特尔一直致力于把新的技术普及、普惠到各行各业。通过降低进入门槛，提高市场参与度，从而加快创新速度。”
基辛格在会上强调，“创新技术正在以前所未有的速度发展，每家公司都在加速成为AI公司，这一切都需要半导体技术提供支持。从PC到数据中心再到边缘，英特尔正在让AI走进千行百业。”
与微软、亚马逊一样，谷歌也推出了多款自研芯片，以减少对英伟达GPU芯片的依赖。
美东时间4月9日周二，谷歌在今年的年度云计算大会Cloud Next 2024上宣布推出一款基于Arm架构的数据中心芯片Google Axion，以及更新TPU v5p芯片。
谷歌表示表示，Google Axion处理器基于Arm Neoverse V2 CPU构建，以Titanium为基础，性能比通用ARM芯片高30%，而且比英特尔生产的当前一代 x86芯片高50%。预计Axion用于多种谷歌服务，并在“今年晚些时候”向公众开放。
谷歌云副总裁兼计算和机器学习基础设施总经理 Mark Lohmeyer 表示：“我们正在让客户轻松地将现有工作负载转移到 ARM。Axion 建立在开放基础之上，在任何地方使用ARM的客户都可以轻松采用 Axion，而无需重新架构或重新编写应用程序。”
“谷歌推出的新型 Axion CPU 标志着交付定制芯片的一个重要里程碑，该芯片针对谷歌的基础设施进行了优化，并构建在我们的高性能 Arm Neoverse V2 平台上。数十年的生态系统投资，再加上 Google 的持续创新和开源软件贡献，确保为在各地运行 Arm 的客户最重要的工作负载提供最佳体验。”Arm 首席执行官 Rene Haas表示。
事实上，Axion 只是众多定制发一份芯片中的最新产品。自2015年以来B体育，谷歌已经发布了五代张量处理单元（TPU）；同时，2018年，谷歌发布了第一个视频编码单元 (VCU)，视频转码效率提高了33 倍；另外，2021年，谷歌通过投资“片上系统”(SoC) 设计，加大了定制计算的投入，并发布了用于移动设备的三代Tensor芯片中的第一款。
如今，谷歌推出新的芯片意味着，该公司正在追赶亚马逊和微软这些云领域竞争对手的步伐。亚马逊和微软2021年就已经推出Arm架构的CPU，作为提供差异化计算服务的一种方式。而谷歌之前为YouTube、AI及其智能手机推出过定制芯片，但还没有打造过CPU。
具体来说，Axion将适用于一系列任务，包括支持谷歌的搜索引擎和 AI 相关的工作。谷歌表示，该芯片可以通过帮助处理大量数据并为数十亿用户部署服务，在AI领域发挥重要的支持作用。同时，未来谷歌逐步转移到基于Arm云服务器用例上使用，Datadog、Elastic、OpenX 和 Snap都计划采用 Axion。
除了Axion之外，谷歌还宣布全面推出 TPU v5p，用于训练和推理的最强大、可扩展且灵活的 AI 加速器，其计算能力是上一代的 4 倍（400%）。
数据显示，虽然广告依然是谷歌最大收入源，但云计算的增长更快，在谷歌的收入中占比不断提高，已接近占公司总收入的11%。据Gartner估算，2022 年，谷歌占云基础设施市场 7.5% 的份额，而亚马逊和微软合计控制着 62% 左右的份额。
谷歌表示，现在已经有超过 90% 的 AI 独角兽企业在使用谷歌的计算资源、模型和开发环境。
如今，谷歌成为继微软和亚马逊之后，第三家用ARM架构推出数据中心CPU的科技巨头，这显示了新的趋势。而且，谷歌还利用TPU优势，全面提供服务器和数据中心闭环服务，降低英伟达、英特尔、AMD芯片的依赖。
有评论称，谷歌开发新芯片是在 AI 竞赛白热化之际减少对外部厂商的依赖。不过，谷歌的官员并没有将芯片新品视为一种竞争之举。谷歌负责自研芯片业务的副总Amin Vahdat说：“我觉得这是做大蛋糕的基础。”
从整体来说，Google Next 2024上展现了整个谷歌云构建的 AI 开放和垂直优化技术栈。
Gemini Models（模型层）：今天谷歌正式开发 Gemini 1.5 Pro API，新增语音模态理解能力、文件访问 API、系统指令以及 JSON 模式等功能。
Vertex AI（容器环境层）：最方便的 AI 应用开发和运行环境，集成了除 OpenAI 之外的所有模型，方便调用、微调和各种开发测试。
那么，前有谷歌、微软、亚马逊“造芯”，后有英特尔“弯道超车”，英伟达线月初，AMD高调推出了MI300系列产品B体育。据介绍，MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存密度是目前英伟达H100的2.4倍，内存带宽是其1.6倍。AMD首席执行官苏姿丰称，这款新芯片在训练 AI 软件的能力方面与英伟达的H100相当，并且在推理方面表现得更好，不过这一说法也未得到独立验证。
不过，从黄仁勋角度来看，英伟达的生态系统很稳定，在当前AI算力军备竞赛中，英伟达依旧暂时是市场的佼佼者。
黄仁勋前段时间这段话其实表达的非常明确：“数据中心需要你运营它。购买和销售芯片的人考虑的是芯片价格。运营数据中心的人考虑的是成本，我们总拥有成本（TCO）非常好。即使竞争对手芯片是免费的，他们也不如我们，客户也不会买。我们的目标是增加更多的价值。但这背后需要很多努力，我们必须不断创新、我们不能把任何事情视为理所当然、我们有很多竞争对手。”
事实上，AI 芯片是一个不断向前“奔跑”的高技术行业。它没有垄断，只有不断创新提供更大价值，才有可能让企业持续保持领先地位。因此，无论是英伟达还是英特尔，他们都有非常强大的市场竞争力，也都有望成为 AI 加速计算市场的“领先者”。
如今，在服务器市场，AMD正在逐渐蚕食该公司的市场份额。据市场调研机构Mercury Research所公布的2023年第四季度AMD处理器市场份额统计数据，AMD EPYC已经拿下了23.1％服务器市场份额，份额占比再次扩大。尽管EPYC作为通用处理器，算力上不如GPU加速器，不过该产品可与GPU加速器、AI加速器等协同工作，实现效率的最大化。
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