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2022年11月，大洋彼岸的ChatGPT轰然登场，掀起大模型应用的狂风巨浪。一年不到的时间，人工智能（AI）浪潮席卷的速度远超预想，行业对算力的饥渴与日俱增，赛道内充满未知与变数。
据市调机构Gartner的数据B-Sports，用于执行AI工作负载的芯片市场，正以每年20%以上的速度增长。分析师预测，2023年AI芯片市场规模将达534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%至671亿美元。预计2027年AI芯片营收将是2023年市场规模的两倍以上，达1194亿美元。
Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构（离散GPU），以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。显而易见的是，在以人工智能为代表的第四次工业革命中，算力即国力，芯片即命门。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“芯师爷-硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2023年参评的多款AI芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略B-Sports。
珠海全志科技股份有限公司成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司总部位于中国珠海，在 深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、北京、香港等地设有研发中心或分支机构，2015年于深交所创业板上市，股票代码300458。
全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
V853首次采用了全志科技多项创新技术，集成了全志科技新一代星光级画质引擎，可为客户提供专业图像质量。其采用全志自研的全新一代全通路线压缩架构技术，可在典型64M低内存情况下实现多路图像编码同时具备高实时性，高准确率的人形/人脸检测及识别。
此外，其还采用了全新异构快启低功耗架构技术，在满足智能电池摄像机及智能家电等低功耗诉求的同时，大幅降低客户开发周期、门槛、成本。可广泛用于智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等智能化升级相关行业。
深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月，是拥有算法、芯片和大数据全栈式能力的人工智能企业。凭借“算法芯片化”的核心能力和“端云协同”的技术路线，云天励飞打造了物联感知汇聚、算法赋能服务、知识图谱构建的全链式核心能力平台，并且在数字城市、人居生活领域成功落地一系列标杆式解决方案，为各行业带来安全、智慧、便捷的AI体验。
作为国内领先的人工智能企业，云天励飞率先提出打造“1+1+N”自进化城市智能体实践框架，积极构建自学习、自进化的数字城市智能协同发展体系，推动人工智能产业快速发展。在AI芯片领域，公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。
DeepEdge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，支持大模型推理运算。其采取8核CPU设计，包含CV硬件加速单元，满足SLAM、路径规划的算力要求，计划支持各类方案厂商基于该芯片研发相关场景的解决方案，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。
北京超星未来科技有限公司成立于2019年，由清华大学车辆与运载学院、电子工程系跨学科联合成立，拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力。公司以软硬件协同优化为核心思想，主要面向智能驾驶前装量产场景和边缘侧AI场景，提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。
目前，超星未来已发布智能驾驶计算芯片“惊蛰R1”、智能计算平台开发套件“NE100”、边缘计算模组“NM10”等产品，并配套提供智能驾驶参考方案“NOVA-ADCU”、高能效AI处理架构“平湖”以及全流程开发工具链“鲁班”。
“惊蛰R1”是超星未来基于自研高能效AI处理架构“平湖”推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC先进制程工艺。该芯片定位于L2+级别智能驾驶应用，可在实现同级别智能驾驶方案的前提下降低30%-50%的总体成本，是轻量级智驾产品的精准之选。“惊蛰R1”可应用于智能驾驶前装量产场景和车路协同等边缘智能场景，包括主动安全、L2+行泊一体、区域内智能驾驶、人机共驾、车路协同等。
北京清微智能科技有限公司是可重构计算（CGRA）领导企业，全球首家也是出货量最大的可重构计算芯片商用企业。核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业，专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用，面向云端训推一体，边端自动驾驶，安防监控等智能计算场景，提供高性能算力支持，致力于打造自主可控的可重构通用计算生态。
2019年，清微智能量产全球第一款可重构智能语音芯片TX210，数百万颗的销量不仅第一次用市场证明了可重构计算的商业价值，而且使智能穿戴设备的芯片设计理念发生了巨大改变。目前已量产两个系列十多款面向边缘端的高能效智能计算芯片，广泛应用至智能安防、智慧办公、智能穿戴、智能机器人、航空航天等领域。
TX536是一款行业专用的智能高清IP摄像机SOC，集成功能强大的可重构计算（CGRA）架构ISP、业界最新的H.265视频压缩编解码器，3D计算加速单元。基于高性能人工智能加速引擎RNE以及通用计算加速引擎RCE，TX536在低码率、高画质、智能处理和分析等方面引领行业。
亿智电子科技有限公司是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于边缘侧/端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力于为客户提供覆盖多场景的完整系统级解决方案，公司产品线涵盖智慧安防、智能车载、智能硬件三大应用领域。
自成立以来，亿智电子坚持自研核心技术，包括NPU（神经网络处理单元）、ISP（图像信号处理）、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等IP的自主研发。围绕AI产品商业化落地场景，亿智电子于2019年发布了首款基于自研NPU的边缘侧/端侧推理AI SoC芯片，至今已完成三代自研AI芯片的规模量产，打造了覆盖边缘/端侧AI全场景的芯片产品矩阵。
SV822和SV820系列芯片是亿智电子2022年推出的AI SoC芯片，可广泛应用于智能安防场景。该系列AI芯片集成亿智电子自研NPU，可高效支持人形侦测、人脸检测/识别/抓拍、车辆检测、车牌识别、哭声/异响检测等智能算法。SV822和SV820提供普惠型的AI低功耗解决方案，适用于AI-IPC、电池类相机、智能门铃猫眼、AI UVC等多种智能终端设备，助力智能家居、智能办公、智慧乡村等AI应用场景规模化落地。
SynSense时识科技（原名aiCTX）创立于2017年，是全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商。以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院20+年全球领先的研发经验和技术积累为基石，聚焦边缘计算应用场景，提供超低功耗、超低延时的全栈式解决方案与服务，是全球领先的横跨感知知与计算两界的类脑科技公司。
SynSense 时识科技针对全域智能提供全栈式解决方案，包括硬件设计与开发、软件配置、算法开发、解决方案开发与优化等定制化服务。基于全新一代的全并行架构和算法，在功耗、实时性、隐私性、成本等方面较传统解决方案具有很大优势，可广泛应用在智能玩具、可穿戴设备、无人机、AR/VR等边缘计算场景。截止目前，SynSense时识科技通过0-1的原创算法原创芯片架构以及异步类脑电路技术，设计出系列具有世界领先性的高性能类脑芯片产品矩阵，并已在多个领域与客户和产业伙伴达成合作，共同推动类脑智能商业化落地。
Speck™是全球首款基于类脑计算的可商用“感算一体”动态视觉智能SoC，实现了基于异步逻辑范式的大规模脉冲卷积神经网络芯片架构。作为融合“类脑+类眼”的新型轻量级AI系统，Speck™支持各类动态IoT视觉场景，保证低功耗运行的同时，可进行低延迟、高时间分辨率的视觉事件信息数据捕捉和高速实时运算，可广泛应用于移动设备、物联网、智能家居、智能玩具、智能安防、无人机等领域。
成都视海芯图微电子有限公司成立于2020年12月，公司定位于多模态AI芯片，致力于打造数据流和计算阵列自适应的多态神经网络处理器PTPU，为Transformer、Bert和GNN等不断发展新兴AI模型提供有效算力，也可以有效支持3D点云、视频和语音等多模态融合、语义分割和理解。公司成立后的半年时间，便成功流片旗下首颗低功耗ToF芯片MV100，该芯片通过算法克服了多径干扰、杂散光干扰等影响ToF成像的因素，在业内引起了广泛关注。
SH1210芯片是一款高性能、低功耗的专业3D视觉AI芯片，内置了专用2D-ISP和3D-ISP（支持ToF和双目两种深度视觉），配备双核ARM A7以及双核超低功耗NPU，可提供2D/3D视觉处理和高速AI计算的能力，能够广泛用于智能门锁、智能门禁B-Sports、金融支付、人身核验、智能机器人等各类2D/3D视觉终端。
SH1580是一款高性能多模态AI芯片，自主设计了多态神经网络处理器（PTPU）和3D视觉ISP。自主研发的多态神经网络处理器具备4TOPS算力（稠密算力），不仅善于提取局部特征的CNN，也对Transformer、Bert和点云神经网络等新兴AI模型有针对性加速效果。此外，SH1580还针对新兴AI模型优化的片上存储模块进行了设计，可以为片内计算阵列提供可重构的高速数据流，从而助力多模态数据融合在智能终端落地实现。
北京星辰起源技术有限公司成立于2020年，是一家专注于高性能、高品质的数字集成电路芯片设计（Fabless）及系统级方案服务提供商。
天璇SA101采用高性能自研混合现实空间计算架构MPU，专门针对XR(VR/AR/MR)应用设计而研发。结合算法芯片化及可重构计算两项技术，全数字化技术路径，在算力层实现突破，同等功耗下算法提升数倍于传统架构芯片，可重构数字存算一体架构，突破冯诺依曼瓶颈，提高芯片能效。可应用于混合现实终端、AIOT、消费电子、辅助驾驶、无人机、XR、机器人等新兴行业。
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