B体育AI 芯片，即专门用于处理人工智能应用中的计算任务的硬件。主要的技术路线有五种：通用型（CPU）、半通用型（GPU）、半专用型（FPGA）、专用型（ASIC）以及混合型（SoC)。从短期来看，GPU仍是市场的主力军，FPGA的市场份额正在快速增长，但长远来看ASIC才是更适合人工智能领域的选择。随着人工智能及芯片技术的不断成熟，以及云计算、VR、无人驾驶、智能手机等下游产业不断地迭代升级，AI芯片产业正处于高速发展时期。
中央处理器（CPU），是负责信息处理、程序运行的执行元件。优点是可以处理各种算法的变化，弹性极高。但同时存在用于计算的线程不高、耗能大等缺点，且运算速度已达物理极限，不易提升。
图形处理器（GPU）最初的应用是处理3D模型的图形数据，由于主要目的在于处理矩阵演算B-Sports，因此不适合具有大量逻辑判断的算法。另外，GPU内部大部分晶体管可组成各类专用电路，使GPU的计算速度远高于CPU，从而缓解深度学习算法的训练难题。
现场可编程逻辑门阵列（FPGA），是一种可以对电路功能进行编程定义的半定制电路。FPGA具有无限次编程的特点。单块FPGA的计算能力没有GPU强大，但将通用结构的FPGA芯片构造成一个规模宏大的并行的计算结构，就可以满足类似GPU的应用需求 。但是相对而言，硬件成本较高，只适合放在机房或云端训练。
特殊应用集成电路（ASIC），是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。此类专用型IC没有弹性，只能处理单一功能，且投产成本极高。
系统级芯片（SoC），是指在单个芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能的系统。为了在AI领域能够顺利使用，通常需要搭载其他AI芯片，较常见的解决办法就是将多种功能汇集整合在单一芯片上。
AI芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备；中游为芯片设计B-Sports、芯片制造、芯片测试；下游广泛应用于云计算、智能医疗、智能穿戴、智能手机、智能机器人、无人驾驶等领域。
2022年我国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长94.6%。据预测，2023年我国AI芯片市场规模将增长至1206亿元，全球市场规模将达到534亿美元，2024年将增长25.6%B-Sports，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将达到1194亿美元。
官方微信
官方微博
