B体育1.9月1日起开始降价？iPhone16上市前夜郑州富士康招聘旺季进入倒计时
7.日本Rapidus 2nm原型生产线月运营，北海道效仿纽约州打造芯片中心
1.9.1日起开始降价？iPhone16上市前夜郑州富士康招聘旺季进入倒计时
据时代周报最新报道，随着iPhone 16发布时间的临近，富士康今年的招聘旺季也进入了倒计时。最近几天，中介就打出了新口号：“最后一周高价，小时工27元/小时，派遣工返费8500！”在郑州富士康工作超过10年的线长告诉时记者，最近最直观的感受是“缺人，大量缺人”。
例如，8月31日“郑州富工联招聘”发布“『高价最后1天』郑州富士康「返费8000 + 1000元补贴」高价末班车！！”，进入郑州富士康港区事业群A工作有两种模式：一是高价小时工，薪资待遇为“26元/H+700”；二是返费工，薪资待遇为“8000+1000”。此外，该招聘信息显示，郑州富士康今年旺季高价仅剩最后1天，9月1日起开始降价。
随后，“郑州富工联招聘”又于8月31日晚23点发布“『政策更新』郑州富士康下周一招聘继续~”，招聘信息显示：郑州富士康A事业群周日（9月1日）暂停招聘一天，下周一（9月2日）招聘继续，周一开始，小时工、返费工模式仅取消稳岗奖金，目前仍是旺季高价。
公开报道显示，郑州富士康的招聘工资从6月底开始节节攀升。6月27日，最高返费仅为5000元，到6月30日就涨到了6000元，7月中上旬返费在7000-7500间波动，到了8月底，最高返费涨到了8000元，每小时的工价也随之发生浮动B-Sports。
7月底，鸿海精密工业股份有限公司对外发布了一则重大投资公告，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。
项目一期选址位于郑东新区，建筑面积约700公亩，总投资约10亿元。主要建设总部管理中心、研发中心和工程中心、战略产业发展中心、战略产业金融平台、产业研究院和关键人才中心、营销中心、供应链管理中心等七大中心。将为富士康施“3+3”战略（电动汽车、数字健康、机器人三大新兴产业，以及AI、半导体、新世代移动通信三项新技术）提供产业资源、技术等相关支持；同时，围绕“3+3”战略的落地实施，富士康将在郑州航空港经济综合实验区重点布局电动汽车试制中心、固态电池等项目。
新工厂的定位与传统的代工业务关联度并不大，而是旨在开拓新能源相关业务，包括新能源汽车整车、储能电池、数字医疗和机器人产业基地等。
近日，有媒体报道称，多位知情人士透露，OpenAI正权衡改变其企业结构的可能性，此举旨在帮助公司吸引更多投资者的兴趣。这一策略调整是在OpenAI推进一项融资计划的大背景下进行的。
有消息显示，OpenAI的这一举措被业界视为其发展历程中的一个重要转折点。尽管OpenAI在过去的几年中取得了显著的成就，然而随着市场竞争的加剧和技术的快速发展，OpenAI意识到需要更多的资源和资本来支持其未来的研发和商业化计划。调整公司架构不仅能够帮助OpenAI吸引更多的投资者，还能够为其带来更多的战略合作伙伴。
近日有消息称，OpenAI正筹备新一轮数十亿美元的融资。此轮融资可能包括微软公司、英伟达公司和苹果公司的参与，并有望将ChatGPT开发者的估值推高至1000亿美元以上。
值得注意的是，如果此轮融资成功，OpenAI将成为同时具有全球三大科技巨头（微软、苹果、英伟达）的财务投资支持。
OpenAI最初于2015年作为一家非营利性机构成立。2019年，它成立了一个营利性部门来领导其人工智能开发工作。该营利性部门的工作由2015年成立的原始非营利性机构的董事会进行监督。
有外媒报道指出，OpenAI的组织结构还存在其他不寻常之处。其营利性部门设有上限，以限制投资者和员工在其股份上能实现的最大回报。OpenAI官方指出，这种安排的目标是“激励他们以平衡商业性、安全性和可持续性的方式研究、开发和部署AGI”。
不过，OpenAI尚未决定如何改变其企业结构。有媒体报道称，它可能会取消对投资者回报的上限。
日本领先的芯片制造设备生产商仍希望将销售渠道多元化到印度等国家/地区，以确保实现长期增长。
日本半导体设备协会预测，2024年日本芯片设备销售额将增长15%，并继续保持两位数增长。Tokyo Electron（TEL）、Screen Holdings和爱德万测试（Advantest）在公布4月至6月业绩时均上调了全年预测，以期看到需求强于预期。
“企业继续在AI服务器上投入巨资，面向计算机和智能手机产品的设备的利用率正在恢复，”TEL首席执行官Toshiki Kawai表示。
尽管电动汽车电源芯片的需求已经停滞，但“从长远来看，它将继续增长，”他说。
Screen报告称，今年4月至6月，该公司51%的收入来自中国市场，“购买量可能超过实际需求”。
Screen高级常务执行官Masato Goto表示，这种激增最终会减弱，但“随着美国、欧洲和日本开始建设新的半导体设施，总体需求将稳步上升。”
随着计算机和智能手机制造商转移供应链加上局势提振需求，导致其供应商在越南、马来西亚和印度等国家/地球扩大后端制造能力。
“全球半导体市场正在增长，如果芯片制造商加快努力将生产多元化，对设备的需求将会增长，”Disco（迪斯科）执行副总裁Noboru Yoshinaga表示。
在印度，塔塔集团已与力积电合作，开始建设晶圆制造厂。美光科技和其他全球参与者也计划在印度建厂，这意味着设备制造商将获得新订单。
“如果来自其他地区和合作伙伴的技术转让成功，印度的半导体行业可能会出乎意料地迅速起步，”Kazunori Tsukada表示。“将新设施投入使用所需的人才将成为制约因素”，而不是基础设施。
技术创新也为芯片设备带来了新的需求。台积电正在领导研究使用芯片制造技术生产中介层，中介层用于连接半导体封装中的多个芯片。日本公司的设备在这一方法中发挥着关键作用。
佳能“正在努力满足对光刻设备不断增长的需求”，该公司高级常务执行官Hiroaki Takeishi表示。
Kokusai预计，中介层涂层系统的收入将在两年内增加50亿日元（3450万美元）以上。
但人们担心，在国家主导的推动半导体技术进步的努力下，一些竞争对手可能会在技术上赶上日本企业。
台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。
对于相关议题，台积电8月30日回应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。
业界盛传，台积电A16制程尚未量产，首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI巨头，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。
业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、Marvell（美满电子）等美商合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。
由于博通、Marvell也都是台积电长期客户，两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3nm家族与后续A16制程投片生产。
OpenAI不仅对AI应用发展具关键地位，也协助苹果设备AI应用发展。苹果今年6月发布个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI计算领域中掌握线是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。
台积电先前介绍，A16将采下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。（经济日报）
SEMI在中国台湾举办的SEMICON2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术新趋势。
中国台湾半导体展SEMICON2024将于9月4日至6日起在台北南港展览馆登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年SEMICON展览规模再创新高，汇聚超过1100家厂商，使用3700个摊位，超过20场国际论坛。
SEMI预计，将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，并有来自全球56个国家/地区代表参与，展会期间也有12个国家/地区设立专区参展，预估专业参观人数超过8.5万名。
其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。
主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。
在先进封装国际论坛，SEMI表示B-Sports，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛，探讨封装异质集成技术与持续深化半导体发展。
此外，今年SEMICON展会也首次举办面板级扇出型封装创新论坛，包括应用材料（AppliedMaterials）、日月光、群创、恩智浦（NXP）、欣兴电子、亚智科技（Manz）等，将分享面板及扇出型封装技术、制造进展与未来市况。
SEMI表示，为期4天的一系列先进封装异质集成国际论坛，包括AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士、新加坡Chiplet独角兽SiliconBox、索尼半导体等海外大厂，将全方位探讨分享高带宽存储器（HBM）、硅光子、共同封装光学模块（CPO）B-Sports、混合键合等关键封装技术。
此次SEMICON展会也首次规划AI半导体技术概念区，包括日月光、Cadence、异质集成系统级封装联盟、英伟达、三星电子及臻鼎等厂商，展示从AI芯片制造、设计、专用硬件及集成服务等新研发技术与产品。
此外首次举办的硅光子国际论坛，将探讨硅光子技术在AI驱动的数据中心与云端运算应用的发展潜力，包括台积电、日月光、博通、联发科与YoleGroup的技术专家分享见解。（经济日报）
距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。
该工厂距离新千岁机场的跑道不远，新千岁机场是北海道的主要机场，也是通往其最大城市札幌的门户。
该工厂于一年前开始建设，每天约有3600名工人和1000辆车辆在现场。员工交通班车在工地上疾驰而过，每天近300趟。截至7月底，建设工作已完成40%以上。
工厂的外部将于10月基本完工，之后将开始认真建设内部洁净室。芯片制造设备预计将于2024年底左右抵达，设备制造商的工程师将从2025年1月开始加入该项目。原型生产线月开始运营。
培育半导体产业不仅需要芯片制造工厂，还需要一个生态系统，其中包括相关公司的集中和该领域专家的培训等要素。北海道将纽约州定位为领先典范。
北海道知事Naomichi Suzuki于8月与北海道商界领袖一起访问了纽约，参观了IBM在州首府奥尔巴尼的研究设施以及拥有半导体相关公司的研究中心奥尔巴尼纳米技术综合体。
在该IBM工厂，也就是半导体设备和材料制造商的所在地，Rapidus工程师正在致力于开发2nm芯片的量产技术。它是美国最大的研发中心之一，能够处理尖端的300mm晶圆。
访问期间，北海道与该州经济发展公司和运营该园区的NY CREATES签署了一份谅解备忘录，用于研发和人力资源开发。
北海道希望吸收这些技术，并利用它们在国内创建一个综合中心，处理从芯片制造到工人培训和研发的所有事务。
纽约园区在培养人才方面发挥着重要作用。它与包括纽约州立大学系统在内多所大学合作，用于科学课程和研究。除了使用最先进的制造设备外，学生还可以作为实习生在租户公司获得经验，并接受研究人员的指导。
日本对外贸易组织指出，即使在州长更换后，支持该行业的政策仍在继续。报告称：“政府主导的基础设施建设带动了一系列产业投资和基地建设，形成了庞大的生态系统。”
北海道也有类似的努力来深化产业、学术界和政府之间的合作。北海道大学正在与Rapidus、中国台湾阳明交通大学和纽约伦斯勒理工学院合作。北海道还成立了一个由企业、教育机构和经济组织组成的半导体人力资源开发产学官组织。
然而，纽约和北海道的财政实力差距很大。纽约州的年收入超过2000亿美元，而北海道只有约3万亿日元（205亿美元）。北海道试图采用与奥尔巴尼生态系统相同的方法和开支是不现实的。
目前还不清楚Rapidus是否能够按计划在2027年之前量产2nm芯片。千岁市对4000家国内半导体相关公司进行的一项调查显示，许多公司表示，在量产开始之前，他们将继续探索是否要向该地区扩张。
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