网站首页

产品中心

智能终端处理器 智能云服务器 软件开发环境

新闻中心

关于必一运动

公司概况 核心优势 核心团队 发展历程

联系我们

官方微信 官方微博
主页 > 新闻中心

必一运动台积电获英特尔下一代AI芯片订单 将采用3nm制程及CoWoS封装

发布时间:2024-08-26 13:42浏览次数: 来源于:网络

  必一运动官方网站近日市场消息称,英特尔下一代人工智能(AI)芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,目前已完成流片(Tape out),将在明年底进入量产。

  业界指出,英特尔收购Habana后,维持后者独立运营模式必一运动,此次首度将Habana技术结合自家GPU技术,以强化AI运算能力必一运动。

  英特尔将Falcon Shores发展成全新AI芯片平台,除了向下兼容Gaudi3,还将或在明年推出至少三款不同层级芯片,涵盖高、中、低端市场,大抢AI运算商机。

  业界人士指出,英特尔先前抢攻AI服务器的产品MAX GPU采用7nm等五个制程,并通过自家的EMIB与Foveros 3D技术将裸晶进行连结必一运动,尽管效能强,但能耗高,此次采用台积电解决方案,有望解决高能耗问题,并强化运算表现。

  此前在6月份,业内人士透露,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑(PC)处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已开始。英特尔将按计划在今年下半年转向新的笔记本处理器平台。消息人士称,Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末推出。(校对/孙乐)

  【一周IC快报】芯片公司Inuitive裁员20%;斥资49亿美元,AMD将收购服务器制造商ZT Systems……

下一篇:是的AIB体育能造芯片!中国首颗AI设计芯片“启蒙1号”改变游戏规则
上一篇:AI芯片市场将爆发至近200亿美元 蛋糕在变大但不太好吃B体育

咨询我们

输入您的疑问及需求发送邮箱给我们