必一运动日前，此芯科技宣布，将聚焦AIPC（人工智能个人计算机）领域，实施“一芯多用”的发展战略，并推出了首款专为AIPC打造的异构高能效SoC此芯P1。
据介绍，此芯P1采用了先进的6nm制造工艺，并通过多核异构及专用NPU的设计，集成了ArmCortex-A720CPU、ArmImmortalis-G720GPU以及安谋科技“周易”NPU等产品，能面向不同场景提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎保障，以及更为卓越的能效表现。
具体而言，此芯P1通过异构集成ArmCortex-A720CPU和ArmImmortalis-G720GPU，使其在通用计算和图形图像加速、渲染等方面表现出色。而基于第三代“周易”架构设计的NPU，作为端侧AI应用的关键算力资源，可为大模型的分布式落地演进提供核心势能。
当前，随着AI大模型浪潮的持续兴起，PC作为生成式AI的重要载体之一，已成为行业巨头争夺的关键产业高地。然而，生成式AI在对硬件快速赋能的同时，也对其算力、能效以及软硬件协同等方面提出了更高要求。正因为如此，结合各种算力单元的异构计算成为了破局的关键。
基于此，此芯科技推出了首款异构高能效SoC——此芯P1。此芯科技创始人、CEO孙文剑表示，“此芯P1目前已完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”
此外，此芯科技不只想把CPU用在PC领域，而是想“一芯多用”，包括笔记本、迷你电脑、一体机、台式机B-Sports、家庭娱乐主机和企业边缘侧主机等。孙文剑说，“我们当初做产品定义的时候，就把PC当成了主场景，准备利用AI技术打造新一代AIPC算力底座。”
按照此芯科技方面的说法，此芯科技的AIPC算力底座具有异构、高能效、安全的特点：其异构集成了CPU、GPU、NPUB-Sports，并基于数据链路带宽优化B-Sports，从而实现了高效运行；采用的多核异构及专用NPU设计和低功耗内存技术，能够通过软硬件协同优化，实现高能效运行；具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secureEL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，可提供系统级安全和隐私保障。
为了让AICPU与PC端上层应用场景更有效的适配，此芯科技还构建了AIPC平台解决方案，具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。
“面对端侧生成式AI给PC产业带来的变革新趋势与新机遇，我们还重点聚焦启动固件、内核、图形加速、AI方案四大方向，进行全栈软件创新。”孙文剑说，针对生成式AI端侧部署所存在的诸多问题与挑战，未来企业将推出NeuralOneAI软件栈，提供异构AI加速器支持，在满足端侧推理需求多样性和复杂性同时，提供统一的NerualOneAPI以隐藏具体的硬件细节，降低应用程序编程难度。（傅勇）
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