必一运动官方网站AI芯片是人工智能产业的核心硬件，全球AI芯片发展水平还在起步阶段，中国凭借诸多有利因素有望通过追赶，到优势扩大，再到逐步于领先全球，具有巨大发展潜力。
数据显示，我国AI芯片市场规模由2017年的53亿元增至2021年的436.8亿元，年均复合增长率为69.4%，预计2022年我国AI芯片市场规模将增至850.2亿元。随着AI芯片应用领域扩大，蓬勃发展势头有增无减，今年中国AI芯片市场规模或有望突破千亿里程碑。
随着AI技术的爆发，不同类型的芯片在AI计算、训练和推理等方面发挥着关键作用。每种芯片类型都有其独特的优势，从而满足不同应用场景和需求。
这些AI芯片的发展势头迅猛，预示着芯片行业将在AI时代迎来更大的挑战和机遇。
比如，在海外，大型云端服务业者已开始扩大自研ASIC芯片的趋势越演越烈，Google自2023年下半加速自研TPU导入AI服务器，年成长将逾7成，2024年AWS亦将扩大采用自研ASIC，出货量有望实现翻倍成长，其他如Microsoft、Meta等亦规划扩展自研ASIC计划。
所以，接下来，我们将重点来关注国内厂商在AI芯片上具有潜力的领域，把更多目光落在了ASIC上面。
首先，ASIC芯片市场的竞争格局与其他类型的芯片市场有着明显的区别和差异：传统通用型的CPU领域早已有Intel、高通，GPU领域有英伟达等领导者，而FPGA中有被AMD收购的Xilinx（赛灵思）和被英特尔收购的Altera（阿尔特拉），前两者市占率约90%，国内FPGA领域龙头企业为安路科技，该公司于2021年11月12日科创板上市，但其在全球市场所占份额不大。
只有与AI计算最为契合的专用定制ASIC领域B-Sports，尚未形成以某一或某几家头部厂商垄断的局面，庞大且分散的市场格局，垂直且碎片化的市场需求特征，正为国内企业提供了不少的机会B-Sports。
此外，ASIC在满足小型智能设备需求方面的卓越性能，也为未来的技术创新和市场应用提供了有力的支持。
ASIC往往跟据客户的具体需求将CPU、GPU、存储器乃至蓝牙、WIFI等数十个小规模IC模块集成在一块芯片上，实现系统级设计需要，这样的做法也被称为SoC（片上系统）。
由于其低功耗高效率的特点，特别适用于功耗较低、空间较小的智能终端，这使的ASIC芯片的独特性和优势，使其成为各智能终端或流量入口的首选解决方案，并有望率先在这些领域实现规模化应用。
ASIC应用领域包括但不限于智能手机、可穿戴设备、安防前端摄像头、智能家居设备以及无人机等。
其中，ASIC在智能手机中有两种主要的芯片，一个是AP（Application Processor，应用处理器），另一个就是BP（Baseband Processor，基带处理器），目前手机中还有第三种ASIC芯片称之为CP（CoProcessor，协处理器），每个厂商对CP都有不同的名字，比如苹果把它叫做协处理器，高通820叫做“低功率岛”，CP的性能已经可以很高了，其开始处理的东西越来越多，现在的CP已经可以处理虚拟现实，增强现实，图像处理，HIFI，HDR，传感器等等。
大家所熟知的麒麟芯片便属于ASIC中的AP，而在国内做BP较为知名的芯片公司则为在科创板上市的翱捷科技。
根据KBVResearch报告数据显示，2019-2025年，全球ASIC芯片市场规模预计将达到247亿美元，在预测期内以8.2%的复合年增长率增长。
当前国内ASIC厂商的迅速崛起，某程度上可反映出这些芯片企业在技术研发和生产制造方面的实力和优势。
未来，随着技术不断创新和行业竞争的深入，国产ASIC芯片有望成为全球市场的重要参与者，并在AI芯片领域取得更大的突破。
国内设计制造ASIC的公司中，包括已有核心芯片产品的寒武纪、云天励飞、航宇微、ICG（聪链集团）等厂商：
公司是全球领先的AI芯片提供商之一，其ASIC芯片在人工智能领域应用广泛，公司具有强大的技术创新能力和市场拓展能力，未来有望成为AI芯片领域的龙头企业。
公司拥有ASIC-云端AI芯片和ASIC-边缘AI芯片。思元290是寒武纪首款云端训练智能芯片;思元370是寒武纪第三代云端智能芯片，思元220及相应的M.2加速卡是公司的首款边缘智能芯片产品。
公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。此外面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡也已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
公司是国内少数AI芯片与算法并行发展的企业之一，拥有算法技术及AI芯片技术两大技术平台，可实现算法芯片化，提升芯片的效率及场景适应性。
公司拥有ASIC-视觉AI协处理芯片和ASIC-边缘AI芯片。2022年，公司第三代芯片Deep Edge10实现流片，预计在2023年量产投入使用。Deep Edge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供12TOPS(INT8)整型计算和2TFLOPS (FP16)浮点计算的深度学习推理计算算力，可广泛应用于AloT边缘视频、移动机器人等场景B-Sports。
这是一家2023年在美股上市的国内芯片企业，它专注于为客户提供高性能计算ASIC芯片和配套软硬件的综合解决方案提供商，公司产品包括具有高计算能力和超强能效的高性能ASIC芯片以及配套的软硬件。公司积累了丰富的SoC芯片、高性能计算ASIC芯片经验，将算法芯片化、系统芯片化理念实施落地。
公司已经建立了一个名为“Xihe”平台的专有技术平台，这使其能够开发出各种具有高效率和可扩展性的 ASIC 芯片。
截至2022年9月30日，公司使用“Xihe”平成了 8次 22纳闷ASIC芯片的流片，所有流片成功率达到 100%。
公开资料显示，公司新一代芯片产品已于2023年10月完成流片，预计在2024年Q1前量产。
除上述公司外，有一些跨界或者新晋选手，它们近年来也在ASIC领域取得积极进展，列举部分的上市公司表现如下：
公司专注于ASIC设计和应用，产品广泛应用于物联网、人工智能、智能家居等领域，公司在研发和技术创新方面不断突破，未来有望成为新兴行业的领军企业。
公司专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，产品主要包括红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统。
2020年8月8日，睿创微纳发布基于自主研发ASIC处理器芯片的全系列红外热成像模组。该系列模组搭载自主研发的“猎鹰”AISC处理器芯片，取代了传统热成像模组的FPGA方案，具备更小体积、更轻重量、更低功耗、更优成本、更高性能特点，即满足新一代红外探测器SWaP3的应用要求。
公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字、模拟和混合信号芯片的设计与销售，目前产品包括8位及32位MCU（单片机）、多种SoC（片上系统）、各类ASIC（专用电路）和功率器件，广泛应用于消费电子、家用电器、工业控制和汽车电子等领域。
在2019年开始对LED显示屏ASIC控制芯片进行研发，于2021年10月份投入小批量试产，2022年公司ASIC芯片进入量产。
公司在ASIC芯片设计、分组核心架构等相关领域已经拥有了一批国内领先的核心技术，并已成功研发多款ASIC自主芯片用于接入设备。自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。
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